Μηχανή κοπής με λέιζερ υπεριώδους Picosecond

Η μηχανή κοπής λέιζερ υπεριώδους picosecond χρησιμοποιεί υπεριώδες λέιζερ picosecond (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

Ο εξοπλισμός μικρο-νανο επεξεργασίας λέιζερ υπεριώδους picosecond είναι εξοπλισμένος με λέιζερ υπεριώδους picosecond 30W. Χρησιμοποιεί λογισμικό ελέγχου που έχει αναπτυχθεί ανεξάρτητα για τη ρύθμιση του γαλβανόμετρου και του γραμμικού κινητήρα σε πραγματικό χρόνο. Μετά την εισαγωγή δεδομένων CAD, το σύστημα εντοπισμού θέσης όρασης CCD χαράσσει αυτόματα το λέιζερ. Σε συνδυασμό με ένα εξαιρετικά-σύστημα κίνησης και οπτικής ακρίβειας, έξυπνο σύστημα παρακολούθησης και ελέγχου, ηλεκτρικό τραπέζι εργασίας ανύψωσης και μοναδικό σύστημα αφαίρεσης σκόνης, επιτυγχάνει σχεδόν-τέλεια ποιότητα επεξεργασίας.

Τα διπλά τεχνολογικά πλεονεκτήματα του UV + picosecond: Η υψηλή ενέργεια φωτονίων σπάει άμεσα τους χημικούς δεσμούς των υλικών, επιτυγχάνοντας «ψυχρή» επεξεργασία. Εξαιρετικά μικρό μέγεθος εστίασης, υψηλή απορρόφηση για τα περισσότερα υλικά, εξαλείφοντας την ενανθράκωση κατά την επεξεργασία. Πλάτος παλμού Picosecond (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.